陶瓷电容器失效的原因分为内在因素和外部因素
内在因素为：
1）陶瓷介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。
2）主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
3）分层：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。
外部因素主要为：
1）温度冲击裂纹，主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
遇到失效问题的时候，可以从这几个方面寻找根源问题，确保陶瓷电容的安全使用。
标题：简单解说陶瓷电容内外部失效因素
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